據可靠提供鏈訊息，谷歌已向京元電子交付自研芯片樣品，該企業將為谷歌的芯片測試供應服務。測試工作預期將在今年年中開始。
根據傳聞，谷歌打算在下半年公布新款Pixel 9類別旗艦手機，該款手機將搭載名為Tensor G4的芯片。這款芯片是谷歌與三星協作開發的，基于三星Exynos處置器進行創意而成。
而明年推出的Pixel 10種類手機將會搭載真正意義上的谷歌自研芯片。這款芯片將由臺積電代工生產，并采用臺積電的3nm工藝制程技術。預計這顆芯片將帶來更高的能效比和更強大的性能展示。
業內人士指出，廠商經過新意自家芯片允許更好地控制手機軟硬件，并實現電池優化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片允許在智能手機低內存和低電池容量的情況下獲得最大的性能抬高。
蘋果企業從開始新意自家芯片至今早已經歷了數十年的時間，華為也通過長期的考驗積累了充實的芯片制造經驗。然而，假設谷歌想要真正發揮其自研芯片的潛力，還需要花費格外長的時間來調整智能手機產品。
一旦谷歌成功創意送自研芯片，其安卓系統與芯片的共同運作也將為谷歌的Pixel系列手機帶來一定與眾不同。
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